1.原材料晶片切割时,8.000MHZ晶振属于低频晶振,在晶片切割时会比高频晶振大,晶片大了就装不进SMD3225底座,需要在晶片切割时取一个技能装进SMD3225底座又要保证频率稳定和电阻值,这样就造成切割晶片的难度.
2.晶片装入SMD3225底座对制造设备和技术人员要求高,晶片切割时只能尽量让8.000MHZ晶片可以装入SMD3225底座,目前还不能完全做成高频一样大小的晶片,这样对设备自动装入晶片时精度非常高,误差小于0.01毫米.点胶的脚位也预留非常少,很容易造成虚点胶.
4.电阻值,一般8MHZ电阻值是100欧以下,但是由于晶片切割小,所以造成阻值增大,目前阻值在120欧以下.
8.000MHZ晶振是常用频率之一,目前SMD3225封装可以大量出货了,对于一些急需要8.000MHZ小封装的客户是一个非常好的消息,但小编建议大家找长期稳定的晶振厂家,COCKEY科琪科技,专业频率器件解决方案商,10余年致力于工业级晶振,贴片晶振,石英晶振,有源晶振,温补晶振,声表滤波器等生产及销售,希望能帮到大家.