随着产品的精细化，晶振-在如今高科技的电子世界里，晶振的角色起着越来越重要的角色，可晶振的封装也随着社会的发展进步朝越小越轻薄的方向发展，3D打印机以及智能穿戴产品都是未来即将崛起的热门产品，而两者都需要用到高精度的石英晶振，且对体积有着非常严格的要求。深圳市科琪科技有限公司推出 SMD2016封装的贴片晶振,产品已大量推出给各大工厂生产使用。一个SMD2016 封装的晶振看起来比米粒还小，但是生产制造工艺特别复杂，今天科琪科技工程师给大家讲解一下 SMD2016贴片晶振的制造工艺。
2016贴片晶振
贴片晶振主要组成部分大同小异，主要由：底座，面壳和水晶晶片组成，SMD2016相对于SMD3225更加精密，功能一样，尺寸减少一半。首先对生产设备和工艺要求特别严格，我们先分享 2016贴片晶振的几个重要工艺流程。
1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好 .
2.被银（让水晶表面加一层银，让其导电）:
用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极 ,并使其频率达到一定范围
3.上架点胶（主要是让晶片和脚位接连上）:
将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金 Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号 .
4.微调（晶振精准率PPM，1PPM=百万分之一，为了让晶振频率更加精准需要做微调）:
使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银 (金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求 .( 插脚类产品产品较常使用)
使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极 ,将多余的金(银)原子蚀刻下来 , 达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD2016贴片晶振产品使用 )
5. 封焊:
将基座与上盖放置在充满氮气(或真空)的环境中进行封焊,以保证产品的老化率符合要求 .
主要封焊方式有：
◆ 电阻焊
◆ 滚边焊(Seam)（目前科琪科技选择这种焊接方式）
◆ 玻璃焊(Frit)
◆ 锡金焊(AuSn)
6. 密封性检查:
确认封焊后的产品是否有漏气现象.
依检漏方法区分为:
a.粗漏：检查较大的漏气现象,常用检出方法有气泡式及压差式.
b.细漏：检查较微小的漏气现象,常用检出方法为氦气检漏式.
7. 老化及模拟回流焊:
老 化 : 对产品加以高温长时间老化,将制程中因热加工造成之应力达到释放效果.
回流焊: 以模拟客户使用环境,目的在暴露制造缺陷,据以提高出货可性 .
8. 测试打标一体机：（250B测试机）
对成品进行印字、电性能指针测试,剔除不良品,保证产品质量，当然在这个同时也会做一些分选，比如客户需要10PPM 以内的，20PPM的分选出来。
其实在生产2016贴片晶振时会遇到很多问题，成品合格率是一个最重要的指标，目前深圳市科琪科技有限公司生产成品合格率10PPM可以做到 60% ，20PPM可以做到80%， 3225 贴片晶振目前成品合格率 10PPM已经到90%， 20PPM 已经可以做到 95% 。所以2016贴片晶振还需要加强工艺改造，未来深圳市科琪科技有限公司还计划研发 1612 封装晶振。
编辑：科琪科技
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