三星已完成5nm晶圆工艺研发，3nm箭在弦上，晶振厂商要加油

最近三星在韩国举行了晶圆代工制造论坛会议，有超过500多名客户参加。会议上三星公布了半导体制造工艺的进展，表示5nm FinFET工艺已经完成了技术研发，下一步将布局3nm工艺。三星还率先公布了3nm节点使用GAA环绕栅极晶体管技术，可增强晶体管性能，以取代FinFET技术。不得不说晶圆工艺的发展真的是太迅速了，对于国内晶圆企业和晶振厂商来说，自己发展的速度还是有些缓慢的。

三星大厦

就目前国内的状况来说，基本是以做中低端为主，研发高端晶振的企业太少。这个现状也是和国内半导体行业相似的。毕竟国内需求这么大，大家卖产品能发财，又何必投入那么多做研发呢？所以要改变国内行业的地位，最重要的还是要改变思想和认识。我们太需要华为这样的企业了。对于晶振厂家来说，即便生产设备多从国外进口，那么能不能先从最底层的学习呢？等我们有了仿制的经验，将来研发也会有基础。

科琪科技的晶振产品

在制造工艺越来越先进，难度越来越大的情况下，晶振企业只有早做布局，才能在未来市场变化的时候，不至于太过被动。就想三星一样，5nm还没有投入生产，3nm的研究就开始做了，这就是未雨绸缪的表现。晶振企业要加油啊。