随着电子产品逐渐走向小型化方向发展趋势是必然的,各大晶振厂家不断推出更小型号贴片晶振产品,贴片晶振封装尺寸由大到小有：SMD5070,SMD5032,SMD3225,SMD2520晶振,现在各晶振厂家都在布局SMD2016或者SMD1612封装,但是在晶振封装越做越小的情况下,还有一些问题没有解决,比如8.000MHZ晶振,目前大部分晶振厂家只能做SMD5032封装的,今天小编给大家带来好消息,COCKEY科琪晶振厂家已经完全可以自主生产SMD3225晶振8.000MHZ，并且合格率已经达到90%以上，月产量可以做到500万支.SMD3225封装8.000MHZ晶振有哪些生产瓶颈呢？

     1.原材料晶片切割时,8.000MHZ晶振属于低频晶振,在晶片切割时会比高频晶振大，晶片大了就装不进SMD3225底座,需要在晶片切割时取一个技能装进SMD3225底座又要保证频率稳定和电阻值,这样就造成切割晶片的难度.

<="">      2.晶片装入SMD3225底座对制造设备和技术人员要求高,晶片切割时只能尽量让8.000MHZ晶片可以装入SMD3225底座,目前还不能完全做成高频一样大小的晶片,这样对设备自动装入晶片时精度非常高，误差小于0.01毫米.点胶的脚位也预留非常少，很容易造成虚点胶.
     3.合格率直接反应成本多少，最开始做出来的成品合格率只有30%左右，这样成本就非常高，经过反复改良工艺和晶片，现在合格率已经可以达到90%.

     4.电阻值，一般8MHZ电阻值是100欧以下,但是由于晶片切割小，所以造成阻值增大,目前阻值在120欧以下.

<="">          8.000MHZ晶振是常用频率之一,目前SMD3225封装可以大量出货了,对于一些急需要8.000MHZ小封装的客户是一个非常好的消息,但小编建议大家找长期稳定的晶振厂家,COCKEY科琪科技,专业频率器件解决方案商,10余年致力于工业级晶振,贴片晶振,石英晶振,有源晶振,温补晶振,声表滤波器等生产及销售,希望能帮到大家.